如果是單個(gè)的內(nèi)存條,沒有裝在電腦里面,根據(jù)內(nèi)存條標(biāo)簽注明的型號來判斷:
3200、4300、5300、6400字樣的,都是DDR2代內(nèi)存,低于此范圍的是一代,高于此范圍一般是三代。
如果內(nèi)存條上沒有標(biāo)簽,或者標(biāo)簽上的字跡難以辨認(rèn),數(shù)一下內(nèi)存條金手指就可以判斷是幾代內(nèi)存:
92×2(兩面分別有92個(gè)金手指)是DDR1內(nèi)存;
120×2是DDR2內(nèi)存。
以上指的是臺(tái)式機(jī)內(nèi)存條。如果是筆記本內(nèi)存條,214pin或244pin都是DDR2內(nèi)存;172pin、200pin的是一代內(nèi)存;其他一般是三代內(nèi)存。
如果內(nèi)存條裝在電腦里面,用CPU-Z等軟件可以查看內(nèi)存條具體型號和詳細(xì)參數(shù)。
DDR400這種就是一代。
DDR2800這種就是2代。
DDR3就是三代。
ddr1,2,3代內(nèi)存的外觀區(qū)別
DDR1:
一個(gè)缺口、單面92針腳、雙面184針腳、左52右40、內(nèi)存顆粒長方形
DDR2:
一個(gè)缺口、單面120針腳、雙面240針腳、左64右56、內(nèi)存顆粒正方形、電壓1.8V
DDR3:
一個(gè)缺口、單面120針腳、雙面240針腳、左72右48、內(nèi)存顆粒正方形、電壓1.5V
一小時(shí)60題2015-9-26
這個(gè)是內(nèi)存的進(jìn)步,DDR
1
DDR2
DDR
3DDR2與DDR的區(qū)別
與DDR相比,DDR2最主要的改進(jìn)是在內(nèi)存模塊速度相同的情況下,可以提供相當(dāng)于DDR內(nèi)存兩倍的帶寬。這主要是通過在每個(gè)設(shè)備上高效率使用兩個(gè)DRAM核心來實(shí)現(xiàn)的。作為對比,在每個(gè)設(shè)備上DDR內(nèi)存只能夠使用一個(gè)DRAM核心。技術(shù)上講,DDR2內(nèi)存上仍然只有一個(gè)DRAM核心,但是它可以并行存取,在每次存取中處理4個(gè)數(shù)據(jù)而不是兩個(gè)數(shù)據(jù)。
DDR2與DDR的區(qū)別示意圖
與雙倍速運(yùn)行的數(shù)據(jù)緩沖相結(jié)合,DDR2內(nèi)存實(shí)現(xiàn)了在每個(gè)時(shí)鐘周期處理多達(dá)4bit的數(shù)據(jù),比傳統(tǒng)DDR內(nèi)存可以處理的2bit數(shù)據(jù)高了一倍。DDR2內(nèi)存另一個(gè)改進(jìn)之處在于,它采用FBGA封裝方式替代了傳統(tǒng)的TSOP方式。
然而,盡管DDR2內(nèi)存采用的DRAM核心速度和DDR的一樣,但是我們?nèi)匀灰褂眯轮靼宀拍艽钆銬DR2內(nèi)存,因?yàn)镈DR2的物理規(guī)格和DDR是不兼容的。首先是接口不一樣,DDR2的針腳數(shù)量為240針,而DDR內(nèi)存為184針;其次,DDR2內(nèi)存的VDIMM電壓為1.8V,也和DDR內(nèi)存的2.5V不同。
DDR2的定義:
DDR2(Double
Data
Rate
2)
SDRAM是由JEDEC(電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì))進(jìn)行開發(fā)的新生代內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),它與上一代DDR內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最大的不同就是,雖然同是采用了在時(shí)鐘的上升/下降延同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?,但DDR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力(即:4bit數(shù)據(jù)讀預(yù)?。Q句話說,DDR2內(nèi)存每個(gè)時(shí)鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù),并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運(yùn)行。
此外,由于DDR2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定所有DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式,而不同于目前廣泛應(yīng)用的TSOP/TSOP-II封裝形式,F(xiàn)BGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性,為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。回想起DDR的發(fā)展歷程,從第一代應(yīng)用到個(gè)人電腦的DDR200經(jīng)過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術(shù),第一代DDR的發(fā)展也走到了技術(shù)的極限,已經(jīng)很難通過常規(guī)辦法提高內(nèi)存的工作速度;隨著Intel最新處理器技術(shù)的發(fā)展,前端總線對內(nèi)存帶寬的要求是越來越高,擁有更高更穩(wěn)定運(yùn)行頻率的DDR2內(nèi)存將是大勢所趨。
DDR2與DDR的區(qū)別:
在了解DDR2內(nèi)存諸多新技術(shù)前,先讓我們看一組DDR和DDR2技術(shù)對比的數(shù)據(jù)。
1、延遲問題:
從上表可以看出,在同等核心頻率下,DDR2的實(shí)際工作頻率是DDR的兩倍。這得益于DDR2內(nèi)存擁有兩倍于標(biāo)準(zhǔn)DDR內(nèi)存的4BIT預(yù)讀取能力。換句話說,雖然DDR2和DDR一樣,都采用了在時(shí)鐘的上升延和下降延同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?,但DDR2擁有兩倍于DDR的預(yù)讀取系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力。也就是說,在同樣100MHz的工作頻率下,DDR的實(shí)際頻率為200MHz,而DDR2則可以達(dá)到400MHz。
這樣也就出現(xiàn)了另一個(gè)問題:在同等工作頻率的DDR和DDR2內(nèi)存中,后者的內(nèi)存延時(shí)要慢于前者。舉例來說,DDR
200和DDR2-400具有相同的延遲,而后者具有高一倍的帶寬。實(shí)際上,DDR2-400和DDR
400具有相同的帶寬,它們都是3.2GB/s,但是DDR400的核心工作頻率是200MHz,而DDR2-400的核心工作頻率是100MHz,也就是說DDR2-400的延遲要高于DDR400。
2、封裝和發(fā)熱量:
DDR2內(nèi)存技術(shù)最大的突破點(diǎn)其實(shí)不在于用戶們所認(rèn)為的兩倍于DDR的傳輸能力,而是在采用更低發(fā)熱量、更低功耗的情況下,DDR2可以獲得更快的頻率提升,突破標(biāo)準(zhǔn)DDR的400MHZ限制。
DDR內(nèi)存通常采用TSOP芯片封裝形式,這種封裝形式可以很好的工作在200MHz上,當(dāng)頻率更高時(shí),它過長的管腳就會(huì)產(chǎn)生很高的阻抗和寄生電容,這會(huì)影響它的穩(wěn)定性和頻率提升的難度。這也就是DDR的核心頻率很難突破275MHZ的原因。而DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式。不同于目前廣泛應(yīng)用的TSOP封裝形式,F(xiàn)BGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性,為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了良好的保障。
DDR2內(nèi)存采用1.8V電壓,相對于DDR標(biāo)準(zhǔn)的2.5V,降低了不少,從而提供了明顯的更小的功耗與更小的發(fā)熱量,這一點(diǎn)的變化是意義重大的。
DDR2采用的新技術(shù):
除了以上所說的區(qū)別外,DDR2還引入了三項(xiàng)新的技術(shù),它們是OCD、ODT和Post
CAS。
OCD(Off-Chip
Driver):也就是所謂的離線驅(qū)動(dòng)調(diào)整,DDR
II通過OCD可以提高信號的完整性。DDR
II通過調(diào)整上拉(pull-up)/下拉(pull-down)的電阻值使兩者電壓相等。使用OCD通過減少DQ-DQS的傾斜來提高信號的完整性;通過控制電壓來提高信號品質(zhì)。
ODT:ODT是內(nèi)建核心的終結(jié)電阻器。我們知道使用DDR
SDRAM的主板上面為了防止數(shù)據(jù)線終端反射信號需要大量的終結(jié)電阻。它大大增加了主板的制造成本。實(shí)際上,不同的內(nèi)存模組對終結(jié)電路的要求是不一樣的,終結(jié)電阻的大小決定了數(shù)據(jù)線的信號比和反射率,終結(jié)電阻小則數(shù)據(jù)線信號反射低但是信噪比也較低;終結(jié)電阻高,則數(shù)據(jù)線的信噪比高,但是信號反射也會(huì)增加。因此主板上的終結(jié)電阻并不能非常好的匹配內(nèi)存模組,還會(huì)在一定程度上影響信號品質(zhì)。DDR2可以根據(jù)自已的特點(diǎn)內(nèi)建合適的終結(jié)電阻,這樣可以保證最佳的信號波形。使用DDR2不但可以降低主板成本,還得到了最佳的信號品質(zhì),這是DDR不能比擬的。
Post
CAS:它是為了提高DDR
II內(nèi)存的利用效率而設(shè)定的。在Post
CAS操作中,CAS信號(讀寫/命令)能夠被插到RAS信號后面的一個(gè)時(shí)鐘周期,CAS命令可以在附加延遲(Additive
Latency)后面保持有效。原來的tRCD(RAS到CAS和延遲)被AL(Additive
Latency)所取代,AL可以在0,1,2,3,4中進(jìn)行設(shè)置。由于CAS信號放在了RAS信號后面一個(gè)時(shí)鐘周期,因此ACT和CAS信號永遠(yuǎn)也不會(huì)產(chǎn)生碰撞沖突。
總的來說,DDR2采用了諸多的新技術(shù),改善了DDR的諸多不足,雖然它目前有成本高、延遲慢能諸多不足,但相信隨著技術(shù)的不斷提高和完善,這些問題終將得到解決
內(nèi)存卡DDR1,DDR2,DDR3,DDR4區(qū)別為:功能不同、傳輸速率不同、電壓頻率不同。
一、功能不同
1、DDR1:DDR1在單一周期內(nèi)可讀取或?qū)懭?次。
2、DDR2:DDR2新增了BankGroup數(shù)據(jù)組的設(shè)計(jì),各個(gè)BankGroup具備獨(dú)立啟動(dòng)操作讀、寫等動(dòng)作特性。
3、DDR3:DDR3新增ASR(AutomaticSelf-Refresh)、SRT(Self-RefreshTemperature)等兩種功能,讓內(nèi)存在休眠時(shí)也能夠隨著溫度變化去控制對內(nèi)存顆粒的充電頻率,以確保系統(tǒng)數(shù)據(jù)的完整性。
4、DDR4:DDR4增加了DBI(DataBusInversion)、CRC(CyclicRedundancyCheck)、CAparity等功能,讓DDR4內(nèi)存在更快速與更省電的同時(shí)亦能夠增強(qiáng)信號的完整性、改善數(shù)據(jù)傳輸及儲(chǔ)存的可靠性。
二、傳輸速率不同
1、DDR1:DDR1的傳輸速率介于266~400MT/s之間。
2、DDR2:DDR2的傳輸速率介于533~800MT/s之間。
3、DDR3:DDR3的傳輸速率介于1066~1600MT/s之間。
4、DDR4:DDR4的傳輸速率介于2133~3200MT/s之間。
三、電壓頻率不同
1、DDR1:DDR1使用的電壓是2.5V,頻率有200、266、333、400四種。
2、DDR2:DDR2使用的電壓是1.8V,頻率有533,667,800三種。
3、DDR3:DDR3使用的電壓是1.5V。頻率有1066、1333、1600、2133四種。
4、DDR4:DDR4使用的電壓是1.2V。頻率有3000、2666、3200、2400、2933五種。
擴(kuò)展資料:
內(nèi)存條區(qū)分方法:
1、DDR1,也就是一代內(nèi)存條。這種內(nèi)存條的內(nèi)存顆粒足足有二代三代的兩倍,一看就知道是落后工藝,舊時(shí)代的產(chǎn)品。配有一代內(nèi)存的電腦,cpu是單核的,配著IDE接口的硬盤,看視頻無法流暢觀看。
頻率為400MHZ,容量只有512M,也就是0.5G。頻率才是關(guān)鍵。一代內(nèi)存條的頻率有333MHZ和400MHZ,所以標(biāo)簽上的400就足以證明它是一代內(nèi)存條。容量不是關(guān)鍵,一代內(nèi)存條有1G容量的,三代內(nèi)存條也有1G容量的。
2、二代內(nèi)存條有533,667,800三種頻率。它們都屬于二代內(nèi)存條,外觀,接口都是一樣的,相互兼容,可以共用。只不過高頻率的內(nèi)存條要遷就低頻率的內(nèi)存條。假如一臺(tái)電腦上同時(shí)插有800MHZ和533MHZ的兩條內(nèi)存條,那電腦就只能工作在533MHZ頻率下,性能上會(huì)有點(diǎn)折損。
3、三代內(nèi)存條的頻率一般有1066,1333,1600,2133,用得比較多的是1333,1600。是市場比較流行的。
4、上面的較長內(nèi)存條是臺(tái)式機(jī)電腦用的。筆記本內(nèi)存條為了適應(yīng)筆記本的大小,做成短的。主要辨別方法也是看標(biāo)簽。
5、筆記本的內(nèi)存條相信是比較容易區(qū)分一二三代的。只需看PC這個(gè)字樣就OK了。PC代表一代,PC2代表二代,PC3代表三代。ddr400后面的頻率是200MHZ,因?yàn)镈DR是雙倍速率的,實(shí)際速率還是400MHZ.
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發(fā)布日期:2023-04-26 17:03:31
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